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Redhawk-SC Electrothermal?多物理場(chǎng)電源完整性與3D-IC熱完整性平臺(tái)均通過認(rèn)證，可與三星Foundry X-Cube技術(shù)共同用于3D封裝 Ansys? Icepak?被用于驗(yàn)證RedHawk-SC Electrothermal的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度 Ansys宣布Ansys RedHawk電源完整性和熱驗(yàn)證平臺(tái)已通過三星

在像差方面，彗差會(huì)隨視場(chǎng)角的變化而線性增加，而像散則是呈二次方增加。但人眼系統(tǒng)具有相對(duì)較小的光瞳尺寸，因此在此類系統(tǒng)的設(shè)計(jì)上，一般會(huì)認(rèn)為球差和彗差並不十分重要。同理，其餘的像差在此也可先行忽略。隨著自由曲面製程技術(shù)的演進(jìn)，光學(xué)設(shè)計(jì)者得以摒除許多以往的限制條件。同時(shí)，OpticStudio具有優(yōu)越的運(yùn)算能力，可以進(jìn)行規(guī)模較大的系統(tǒng)和更多影像參數(shù)的模擬。

經(jīng)過一番如魔術(shù)般建設(shè)性以及破壞性干涉後，最後的結(jié)果可以用巨觀的反射以及穿透?jìng)S數(shù)來表示。入射光的電場(chǎng)並非用單一個(gè)點(diǎn)來描述，相對(duì)的，我們會(huì)假設(shè)該電場(chǎng)比多重光束干涉發(fā)生的區(qū)域更大許多。在Zemax OpticStudio中，我們使用field係數(shù)來表示這個(gè)結(jié)果，這些係數(shù)已經(jīng)被薄膜膜層的程式驗(yàn)證過許多次。

Kogelnik的方法不允許多於一個(gè)光柵重疊在一個(gè)區(qū)域。 雙折射材料: 全像的材料被認(rèn)為是均向性的。不允許使用雙折射材料。膨脹 / 收縮在本節(jié)中，我們將介紹如何考慮全像的膨脹和收縮。在加工時(shí)，全像材料可能會(huì)改變其厚度。為了考慮厚度變化的影響，我們首先將光柵向量分成兩個(gè)分量，K∥和K⊥，其中K⊥為垂直表面法線，K∥與表面法線平行。

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對(duì)癥下藥，增加產(chǎn)品強(qiáng)度：流動(dòng)平衡與結(jié)合線問題改良流動(dòng)平衡目的是避免成品後所發(fā)生變形的主要改善方案，尤其針對(duì)精密性產(chǎn)品，在分析過程中常以流動(dòng)平衡指數(shù)來作為比較數(shù)據(jù)。

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